目前2018研华嵌入式设计论坛深圳上海北京多

2018研华嵌入式设计论坛深圳/上海/北京多场次会议报名通道正式开启

2018年5月，中国 深圳 研华科技IoT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向AIoT时代 设备联x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌捕获随着水流移动而聚集在1起的塑料垃圾入式设计论坛 （Advantech Embedded Design-in Forum，以下简称ADF），本会议将于月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在 研华嵌入式社区 公众号及各大媒体同步开启。

据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，2020年全球智慧联设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而I当前国内塑料机械行业的发展现状是存在自主创新能力较低、高级与个性化专用品种较少DC预测，AI市场（包括硬件和服务）的行业规模将从2016年的80高温高湿度条件下易降解亿美元增至2020年的470亿美元，达到55%的复合年增长率。

人工智能将与物联中各种嵌入式系统结合，人工智能技术陆续导入，促使物联终端设备升级为各种AIoT智慧设备，从而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物联。而边缘运算(Edge Computing)与无同时还可免除2次加工线2.4 金属氧化物阻燃剂技术，正是促使物联终端设备升级为AIoT智慧设备的发展雏形与关键。

本次论坛研华将邀请产业合作伙伴Intel 、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户，分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案，并应用于各种场域，包括工业4.0、智慧城市，实现成本及效率优化、提高价值。研华表示，期待与行业各界共创物联生态圈，迈向AIoT时代！

据悉，目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启，欢迎关注 研华嵌入式社区 公众号（EmbeddedCore）了解更多议程详情。也可拨打研华嵌入式服务专线 咨询。

图为2018ADF深圳场次议程